Էլեկտրոնային բաղադրիչների խափանումների զգայուն միջավայր և ձախողման ռեժիմ

Այս հոդվածում ուսումնասիրվում են էլեկտրոնային բաղադրիչների խափանման ռեժիմները և խափանման մեխանիզմները, և տրվում են դրանց զգայուն միջավայրերը՝ էլեկտրոնային արտադրանքների նախագծման համար որոշակի հղումներ ապահովելու համար:
1. Բաղադրիչների խափանման բնորոշ ռեժիմներ
Սերիական համար
Էլեկտրոնային բաղադրիչի անվանումը
Շրջակա միջավայրի հետ կապված ձախողման ռեժիմներ
Բնապահպանական սթրես

1. Էլեկտրամեխանիկական բաղադրիչներ
Թրթռումը հանգեցնում է կծիկների հոգնածության կոտրմանը և մալուխների թուլացմանը:
Թրթռում, ցնցում

2. Կիսահաղորդչային միկրոալիքային սարքեր
Բարձր ջերմաստիճանի և ջերմաստիճանի ցնցումը հանգեցնում է շերտազատման փաթեթի նյութի և չիպի միջերեսում, ինչպես նաև փաթեթի նյութի և պլաստիկով կնքված միկրոալիքային մոնոլիտի չիպերի միջերեսի միջև:
Բարձր ջերմաստիճան, ջերմաստիճանի ցնցում

3. Հիբրիդային ինտեգրալ սխեմաներ
Ցնցումը հանգեցնում է կերամիկական հիմքի ճեղքման, ջերմաստիճանի ցնցումը հանգեցնում է կոնդենսատորի վերջի էլեկտրոդի ճեղքմանը, իսկ ջերմաստիճանի ցիկլը հանգեցնում է զոդման ձախողման:
Շոկ, ջերմաստիճանի ցիկլ

4. Դիսկրետ սարքեր և ինտեգրված սխեմաներ
Ջերմային խզում, չիպերի զոդման ձախողում, կապարի ներքին կապի խափանում, ցնցում, որը հանգեցնում է պասիվացման շերտի պատռմանը:
Բարձր ջերմաստիճան, ցնցում, թրթռում

5. Դիմադրողական բաղադրիչներ
Միջուկի ենթաշերտի պատռվածք, դիմադրողական թաղանթի պատռվածք, կապարի ճեղքվածք
Շոկ, բարձր և ցածր ջերմաստիճան

6. Տախտակի մակարդակի միացում
Ճեղքված զոդման միացումներ, ճեղքված պղնձե անցքեր:
Բարձր ջերմաստիճանի

7. Էլեկտրական վակուում
Տաք մետաղալարերի հոգնածության կոտրվածք:
Վիբրացիա
2, բնորոշ բաղադրիչի ձախողման մեխանիզմի վերլուծություն
Էլեկտրոնային բաղադրիչների խափանումների ռեժիմը մեկ, միայն բնորոշ բաղադրիչների ներկայացուցիչ մասն է զգայուն միջավայրի հանդուրժողականության սահմանաչափի վերլուծության համար՝ ավելի ընդհանուր եզրակացություն ստանալու համար:
2.1 Էլեկտրամեխանիկական բաղադրիչներ
Տիպիկ էլեկտրամեխանիկական բաղադրիչները ներառում են էլեկտրական միակցիչներ, ռելեներ և այլն: Խափանման ռեժիմները խորությամբ վերլուծվում են համապատասխանաբար երկու տեսակի բաղադրիչների կառուցվածքով:

1) էլեկտրական միակցիչներ
Էլեկտրական միակցիչ երեք հիմնական ստորաբաժանումների կեղևի, մեկուսիչի և կոնտակտային մարմնի կողմից, ձախողման ռեժիմը ամփոփվում է երեք ձևերի շփման ձախողման, մեկուսացման և մեխանիկական ձախողման մեջ:Շփման խափանումների համար էլեկտրական միակցիչի ձախողման հիմնական ձևը, դրա կատարման ձախողումը. ակնթարթային ընդմիջման վրա շփումը և շփման դիմադրությունը մեծանում է:Էլեկտրական միակցիչների համար, շփման դիմադրության և նյութի հաղորդիչի դիմադրության առկայության պատճառով, երբ էլեկտրական միակցիչի միջով հոսում է հոսանք, կոնտակտային դիմադրությունը և մետաղական նյութի հաղորդիչի դիմադրությունը կառաջացնեն Ջուլի ջերմություն, Ջուլի ջերմությունը կավելացնի ջերմությունը, ինչի արդյունքում կբարձրանա շփման կետի ջերմաստիճանը, շփման կետի չափազանց բարձր ջերմաստիճանը կստիպի մետաղի շփման մակերեսը փափկացնել, հալվել կամ նույնիսկ եռալ, բայց նաև կբարձրացնի շփման դիմադրությունը, այդպիսով առաջացնելով շփման ձախողում:.Բարձր ջերմաստիճանի միջավայրի դերում կոնտակտային մասերը նույնպես կհայտնվեն սողացող երևույթ՝ նվազեցնելով շփման մասերի միջև շփման ճնշումը։Երբ կոնտակտային ճնշումը որոշակի չափով նվազում է, շփման դիմադրությունը կտրուկ կբարձրանա և վերջապես կառաջացնի վատ էլեկտրական շփում, ինչի հետևանքով շփման ձախողումը:

Մյուս կողմից, պահեստավորման, փոխադրման և աշխատանքի մեջ էլեկտրական միակցիչը ենթարկվելու է մի շարք թրթռման բեռների և հարվածային ուժերի, երբ արտաքին թրթռման բեռի գրգռման հաճախականությունը և էլեկտրական միակցիչները մոտ են բնորոշ հաճախականությանը, կդարձնեն էլեկտրական միակցիչի ռեզոնանսը: երևույթը, որի արդյունքում շփման կտորների միջև բացը մեծանում է, բացը որոշակի չափով մեծանում է, շփման ճնշումը ակնթարթորեն կվերանա, ինչը հանգեցնում է էլեկտրական շփման «ակնթարթային ընդմիջմանը»:Թրթռումների, ցնցումների ծանրաբեռնվածության դեպքում էլեկտրական միակցիչը կառաջացնի ներքին սթրես, երբ սթրեսը գերազանցում է նյութի թողունակության ուժը, կհանգեցնի նյութի վնասմանը և կոտրվածքին.Այս երկարաժամկետ սթրեսի դերում նյութը կարող է առաջանալ նաև հոգնածության վնաս և վերջապես ձախողում առաջացնել:

2) ռելե
Էլեկտրամագնիսական ռելեները հիմնականում կազմված են միջուկներից, պարույրներից, արմատուրներից, կոնտակտներից, եղեգներից և այլն:Քանի դեռ կծիկի երկու ծայրերին ավելացվում է որոշակի լարում, կծիկի մեջ կհոսի որոշակի հոսանք՝ այդպիսով առաջացնելով էլեկտրամագնիսական էֆեկտ, խարիսխը կհաղթահարի ձգողականության էլեկտրամագնիսական ուժը՝ վերադառնալով զսպանակի ձգմանը դեպի միջուկ, որը: իր հերթին մղում է խարիսխի շարժվող կոնտակտները և ստատիկ կոնտակտները (սովորաբար բաց կոնտակտները) փակելու համար:Երբ կծիկը անջատվում է, էլեկտրամագնիսական ներծծող ուժը նույնպես անհետանում է, խարիսխը կվերադառնա սկզբնական դիրքին զսպանակի արձագանքման ուժի ներքո, այնպես որ շարժվող կոնտակտը և սկզբնական ստատիկ կոնտակտը (սովորաբար փակ կոնտակտ) ներծծվեն:Այս ներծծումը և արձակումը, դրանով իսկ հասնելով հաղորդման և անջատման նպատակին:
Էլեկտրամագնիսական ռելեների ընդհանուր ձախողման հիմնական եղանակներն են. ռելեը սովորաբար բաց է, ռելեը սովորաբար փակ է, ռելեի դինամիկ զսպանակային գործողությունը չի բավարարում պահանջներին, կոնտակտային փակումը ռելեի էլեկտրական պարամետրերը գերազանցելուց հետո:Էլեկտրամագնիսական ռելեների արտադրության գործընթացի պակասի պատճառով, շատ էլեկտրամագնիսական ռելեների ձախողում արտադրական գործընթացում թաքնված վտանգների որակը դնելու համար, օրինակ՝ մեխանիկական սթրեսի նվազեցման ժամկետը չափազանց կարճ է, ինչը հանգեցնում է մեխանիկական կառուցվածքի ձևավորման մասերի դեֆորմացիայից հետո, մնացորդների հեռացումը չի սպառվում: արդյունքում PIND փորձարկումը ձախողվեց կամ նույնիսկ ձախողվեց, գործարանային փորձարկումը և զննման օգտագործումը խիստ չէ, որպեսզի սարքի չօգտագործումը և այլն: Ազդեցության միջավայրը, հավանաբար, կառաջացնի մետաղական կոնտակտների պլաստիկ դեֆորմացիա, ինչը կհանգեցնի ռելեի ձախողմանը:Ռելեներ պարունակող սարքավորումների նախագծման ժամանակ անհրաժեշտ է ուշադրություն դարձնել ազդեցության միջավայրի հարմարվողականության վրա՝ հաշվի առնելու համար:

2.2 Կիսահաղորդչային միկրոալիքային բաղադրիչներ
Միկրոալիքային կիսահաղորդչային սարքերը Ge, Si և III ~ V բարդ կիսահաղորդչային նյութերից պատրաստված բաղադրիչներ են, որոնք գործում են միկրոալիքային տիրույթում:Դրանք օգտագործվում են էլեկտրոնային սարքավորումներում, ինչպիսիք են ռադարները, էլեկտրոնային պատերազմի համակարգերը և միկրոալիքային կապի համակարգերը:Միկրոալիքային դիսկրետ սարքի փաթեթավորումը, բացի էլեկտրական միացումներից և միջուկի և քորոցների համար մեխանիկական ու քիմիական պաշտպանությունից, պատյանի ձևավորումն ու ընտրությունը պետք է հաշվի առնի նաև բնակարանի պարազիտային պարամետրերի ազդեցությունը սարքի միկրոալիքային փոխանցման բնութագրերի վրա:Միկրոալիքային վառարանի պատյանը նույնպես շղթայի մի մասն է, որն ինքնին կազմում է ամբողջական մուտքային և ելքային միացում:Հետևաբար, բնակարանի ձևն ու կառուցվածքը, չափը, դիէլեկտրական նյութը, հաղորդիչի կոնֆիգուրացիան և այլն պետք է համապատասխանեն բաղադրիչների միկրոալիքային բնութագրերին և շղթայի կիրառման ասպեկտներին:Այս գործոնները որոշում են այնպիսի պարամետրեր, ինչպիսիք են հզորությունը, էլեկտրական կապարի դիմադրությունը, բնորոշ դիմադրությունը և խողովակի պատյանների հաղորդիչների և դիէլեկտրական կորուստները:

Միկրոալիքային կիսահաղորդչային բաղադրիչների էկոլոգիապես համապատասխան խափանումների ռեժիմները և մեխանիզմները հիմնականում ներառում են դարպասի մետաղական լվացարան և դիմադրողական հատկությունների դեգրադացիա:Դարպասի մետաղական լվացարանը պայմանավորված է դարպասի մետաղի (Au) ջերմային արագացված տարածմամբ GaAs-ի մեջ, ուստի այս խափանման մեխանիզմը տեղի է ունենում հիմնականում արագացված կյանքի թեստերի կամ չափազանց բարձր ջերմաստիճանի շահագործման ընթացքում:Դարպասի մետաղի (Au) դիֆուզիայի արագությունը GaAs-ի մեջ կախված է դարպասի մետաղի նյութի դիֆուզիայի գործակիցից, ջերմաստիճանից և նյութի կոնցենտրացիայի գրադիենտից:Կատարյալ ցանցային կառուցվածքի համար սարքի աշխատանքի վրա չի ազդում դիֆուզիայի շատ դանդաղ արագությունը նորմալ աշխատանքային ջերմաստիճաններում, այնուամենայնիվ, դիֆուզիոն արագությունը կարող է նշանակալի լինել, երբ մասնիկների սահմանները մեծ են կամ կան բազմաթիվ մակերևութային թերություններ:Ռեզիստորները սովորաբար օգտագործվում են միկրոալիքային միաձույլ ինտեգրալ սխեմաներում հետադարձ կապի սխեմաների համար, ակտիվ սարքերի կողմնակալության կետը սահմանելու, մեկուսացման, էներգիայի սինթեզի կամ միացման վերջի համար, կան դիմադրության երկու կառուցվածք՝ մետաղական թաղանթի դիմադրություն (TaN, NiCr) և թեթև դոփված GaAs: բարակ շերտի դիմադրություն:Փորձարկումները ցույց են տալիս, որ խոնավության պատճառով NiCr դիմադրության դեգրադացիան դրա ձախողման հիմնական մեխանիզմն է:

2.3 Հիբրիդային ինտեգրալ սխեմաներ
Ավանդական հիբրիդային ինտեգրալային սխեմաները, ըստ հաստ ֆիլմի ուղեցույցի ժապավենի ենթաշերտի մակերեսի, բարակ ֆիլմի ուղեցույց ժապավենի գործընթացը բաժանվում է երկու կատեգորիայի՝ հաստ թաղանթային հիբրիդային ինտեգրալ սխեմաների և բարակ ֆիլմերի հիբրիդային ինտեգրալային սխեմաների. շնորհիվ տպագիր սխեման գտնվում է ֆիլմի տեսքով տախտակի հարթ մակերևույթում, որպեսզի ձևավորի հաղորդիչ օրինակ, որը նույնպես դասակարգվում է որպես հիբրիդային ինտեգրալ սխեմաներ:Բազմաչիպային բաղադրիչների ի հայտ գալով այս առաջադեմ հիբրիդային ինտեգրված սխեման, նրա ենթաշերտի եզակի բազմաշերտ լարերի կառուցվածքը և միջանցքային պրոցեսի տեխնոլոգիան բաղադրիչները դարձրել են հիբրիդային ինտեգրալ միացում բարձր խտության փոխկապակցման կառուցվածքում, որը հոմանիշ է օգտագործվող ենթաշերտի հետ: բազմաշերտ բաղադրամասերում և ներառում են՝ բարակ թաղանթով բազմաշերտ, հաստ թաղանթով բազմաշերտ, բարձր ջերմաստիճանի համակցված, ցածր ջերմաստիճանի համատեղ կրակով, սիլիցիումի վրա հիմնված, PCB բազմաշերտ ենթաշերտ և այլն:

Հիբրիդային ինտեգրալ շղթայի շրջակա միջավայրի լարվածության խափանումների ռեժիմները հիմնականում ներառում են էլեկտրական բաց շղթայի խափանումը, որն առաջացել է ենթաշերտի ճեղքման և եռակցման ձախողման հետևանքով բաղադրիչների և հաստ թաղանթային հաղորդիչների, բաղադրիչների և բարակ թաղանթների հաղորդիչների, ենթաշերտի և պատյանների միջև:Մեխանիկական ազդեցություն արտադրանքի անկումից, ջերմային ցնցում զոդման աշխատանքից, լրացուցիչ լարվածություն, որը առաջանում է ենթաշերտի ծռվածության անհավասարությունից, կողային առաձգական սթրեսը ենթաշերտի և մետաղական պատյանների և կապող նյութի միջև ջերմային անհամապատասխանության հետևանքով, մեխանիկական սթրես կամ ջերմային սթրեսի կոնցենտրացիան, որը առաջացել է ենթաշերտի ներքին արատներով, հնարավոր վնաս: առաջացած ենթաշերտի հորատման և ենթաշերտի կտրման հետևանքով տեղական միկրո ճաքերը, ի վերջո հանգեցնում են արտաքին մեխանիկական սթրեսի ավելի մեծ, քան կերամիկական հիմքի բնորոշ մեխանիկական ուժը, որի արդյունքը ձախողումն է:

Զոդման կառույցները ենթակա են կրկնվող ջերմաստիճանի ցիկլային սթրեսների, ինչը կարող է հանգեցնել զոդման շերտի ջերմային հոգնածության, ինչը հանգեցնում է կապի ուժի նվազմանը և ջերմային դիմադրության բարձրացմանը:Թիթեղի վրա հիմնված ճկուն զոդման դասի համար ջերմաստիճանի ցիկլային սթրեսի դերը հանգեցնում է զոդման շերտի ջերմային հոգնածության, քանի որ զոդի միջոցով միացված երկու կառույցների ջերմային ընդարձակման գործակիցը անհամապատասխան է, զոդի տեղաշարժի դեֆորմացիան կամ կտրվածքի դեֆորմացիան է, հետո բազմիցս, Զոդման շերտը հոգնածության ճեղք ընդլայնման եւ երկարաձգման, ի վերջո հանգեցնելով հոգնածության ձախողման զոդման շերտի.
2.4 Դիսկրետ սարքեր և ինտեգրալ սխեմաներ
Կիսահաղորդչային դիսկրետ սարքերը բաժանվում են դիոդների, երկբևեռ տրանզիստորների, MOS դաշտային ազդեցության խողովակների, թրիստորների և մեկուսացված դարպասի երկբևեռ տրանզիստորների ըստ լայն կատեգորիաների:Ինտեգրված սխեմաներն ունեն կիրառությունների լայն շրջանակ և ըստ իրենց գործառույթների կարելի է բաժանել երեք կատեգորիայի՝ թվային ինտեգրալ սխեմաներ, անալոգային ինտեգրալ սխեմաներ և խառը թվային-անալոգային ինտեգրալ սխեմաներ:

1) Դիսկրետ սարքեր
Դիսկրետ սարքերը տարբեր տեսակի են և ունեն իրենց առանձնահատկությունները՝ պայմանավորված իրենց տարբեր գործառույթներով և գործընթացներով՝ խափանումների կատարման զգալի տարբերություններով:Այնուամենայնիվ, որպես կիսահաղորդչային գործընթացների արդյունքում ձևավորված հիմնական սարքեր, դրանց ձախողման ֆիզիկայում կան որոշակի նմանություններ:Արտաքին մեխանիկայի և բնական միջավայրի հետ կապված հիմնական խափանումներն են ջերմային անսարքությունը, դինամիկ ավալանշը, չիպերի զոդման ձախողումը և կապարի ներքին կապի խափանումը:

Ջերմային անսարքություն.Երկրորդական անսարքությունը բաժանվում է առաջնային կողմնակալության երկրորդական և հակադարձ կողմնակալության երկրորդական ճեղքման:Առաջինը հիմնականում կապված է սարքի սեփական ջերմային հատկությունների հետ, ինչպիսիք են սարքի դոպինգի կոնցենտրացիան, ներքին կոնցենտրացիան և այլն, մինչդեռ երկրորդը կապված է տիեզերական լիցքավորման շրջանում կրիչների ավալանշային բազմապատկման հետ (օրինակ՝ կոլեկտորի մոտ), երկուսն էլ։ որոնցից միշտ ուղեկցվում են սարքի ներսում հոսանքի կենտրոնացմամբ:Նման բաղադրիչների կիրառման ժամանակ հատուկ ուշադրություն պետք է դարձնել ջերմային պաշտպանությանը և ջերմության արտանետմանը:

Դինամիկ ավալանշ․ արտաքին կամ ներքին ուժերի հետևանքով դինամիկ անջատման ժամանակ ընթացիկ կառավարվող բախման իոնացման երևույթը, որը տեղի է ունենում սարքի ներսում՝ ազդելով ազատ կրիչի կոնցենտրացիայից, առաջացնում է դինամիկ ավալանշ, որը կարող է առաջանալ երկբևեռ սարքերում, դիոդներում և IGBT-ներում։

Չիպի զոդման ձախողում. Հիմնական պատճառն այն է, որ չիպը և զոդը տարբեր նյութեր են ջերմային ընդլայնման տարբեր գործակիցներով, ուստի բարձր ջերմաստիճաններում առկա է ջերմային անհամապատասխանություն:Բացի այդ, եռակցման բացերի առկայությունը մեծացնում է սարքի ջերմային դիմադրությունը՝ վատթարացնելով ջերմության արտահոսքը և տեղական տարածքում ձևավորելով թեժ կետեր, բարձրացնելով հանգույցի ջերմաստիճանը և առաջացնելով ջերմաստիճանի հետ կապված խափանումներ, ինչպիսիք են էլեկտրամիգրացիան:

Կապարի ներքին կապի ձախողում. հիմնականում կոռոզիայից խափանում է կապակցման կետում, որը առաջացել է ալյումինի կոռոզիայից, որն առաջացել է ջրի գոլորշիների, քլորի տարրերի և այլնի ազդեցության տակ տաք և խոնավ աղի ցողման միջավայրում:Ջերմաստիճանի ցիկլի կամ թրթռման հետևանքով առաջացած ալյումինե կապի կապարների հոգնածության կոտրվածք:IGBT մոդուլային փաթեթը չափսերով մեծ է, և եթե այն տեղադրվում է ոչ պատշաճ ձևով, շատ հեշտ է առաջացնել սթրեսի կենտրոնացում, ինչը հանգեցնում է մոդուլի ներքին լարերի հոգնածության կոտրվածքին:

2) Ինտեգրված միացում
Ինտեգրալ սխեմաների խափանման մեխանիզմը և շրջակա միջավայրի օգտագործումը մեծ հարաբերություններ ունեն խոնավ միջավայրում խոնավության, ստատիկ էլեկտրականության կամ էլեկտրական ալիքների հետևանքով առաջացած վնասների, տեքստի չափազանց մեծ օգտագործման և ինտեգրալ սխեմաների օգտագործման առանց ճառագայթման միջավայրում: դիմադրության ամրապնդումը կարող է առաջացնել նաև սարքի խափանում:

Ալյումինի հետ կապված միջերեսային էֆեկտներ. Սիլիցիումի վրա հիմնված նյութերով էլեկտրոնային սարքերում SiO2 շերտը որպես դիէլեկտրիկ թաղանթ լայնորեն օգտագործվում է, և ալյումինը հաճախ օգտագործվում է որպես նյութ փոխկապակցման գծերի համար, SiO2-ը և ալյումինը բարձր ջերմաստիճաններում քիմիական ռեակցիա են լինելու, այնպես, որ ալյումինի շերտը բարակ դառնա, եթե SiO2 շերտը սպառվի ռեակցիայի սպառման պատճառով, կառաջացնի անմիջական շփում ալյումինի և սիլիցիումի միջև:Բացի այդ, ոսկյա կապարե մետաղալարը և ալյումինե փոխկապակցման գիծը կամ ալյումինե կապող մետաղալարը և խողովակի պատյան ոսկուց պատված կապարե մետաղալարերի միացումը կստեղծի Au-Al ինտերֆեյսի կոնտակտ:Այս երկու մետաղների տարբեր քիմիական պոտենցիալի պատճառով, երկարատև օգտագործման կամ 200 ℃ բարձր ջերմաստիճանում պահպանվելուց հետո կառաջանան մի շարք միջմետաղական միացություններ, և դրանց ցանցային հաստատունների և ջերմային ընդարձակման գործակիցների պատճառով տարբեր են, կապի կետում: մեծ սթրես, հաղորդունակությունը դառնում է փոքր:

Մետաղացման կոռոզիա. Չիպի վրայի ալյումինե միացման գիծը ենթակա է կոռոզիայից ջրի գոլորշիներով տաք և խոնավ միջավայրում:Գնի փոխհատուցման և հեշտ զանգվածային արտադրության շնորհիվ շատ ինտեգրալային սխեմաներ պատված են խեժով, սակայն ջրի գոլորշին կարող է անցնել խեժով և հասնել ալյումինի փոխկապակցման կետերին, իսկ դրսից բերված կամ խեժի մեջ լուծարված կեղտը գործում է մետաղական ալյումինի հետ: ալյումինե փոխկապակցման կոռոզիա:

Ջրային գոլորշու հետևանքով առաջացած շերտազատման էֆեկտը. պլաստիկ IC-ը պլաստմասսա և այլ խեժային պոլիմերային նյութերով պարուրված ինտեգրալ միացում է՝ ի լրումն պլաստիկ նյութի և մետաղական շրջանակի և չիպի միջև շերտազատման էֆեկտին (սովորաբար հայտնի է որպես «ադիբուդի» էֆեկտ): քանի որ խեժի նյութն ունի ջրային գոլորշու կլանման առանձնահատկություններ, ջրի գոլորշիների կլանման հետևանքով առաջացած շերտազատման էֆեկտը նույնպես կհանգեցնի սարքի ձախողմանը:.Խափանման մեխանիզմը պլաստմասե կնքման նյութում ջրի արագ ընդլայնումն է բարձր ջերմաստիճաններում, այնպես որ պլաստիկի և դրա կցման այլ նյութերի բաժանումը, իսկ լուրջ դեպքերում պլաստիկ կնքման մարմինը կպայթի:

2.5 Հզոր դիմադրողական բաղադրիչներ
1) ռեզիստորներ
Ընդհանուր ոչ ոլորուն դիմադրությունները կարելի է բաժանել չորս տեսակի՝ ըստ դիմադրության մարմնի մեջ օգտագործվող տարբեր նյութերի, մասնավորապես՝ համաձուլվածքի տեսակը, թաղանթի տեսակը, հաստ թաղանթի տեսակը և սինթետիկ տեսակը:Ֆիքսված ռեզիստորների համար ձախողման հիմնական ռեժիմներն են բաց միացում, էլեկտրական պարամետրերի շեղում և այլն;մինչդեռ պոտենցիոմետրերի համար խափանման հիմնական ռեժիմներն են բաց միացումը, էլեկտրական պարամետրերի շեղումը, աղմուկի բարձրացումը և այլն: Օգտագործման միջավայրը նաև կհանգեցնի դիմադրության ծերացման, ինչը մեծ ազդեցություն ունի էլեկտրոնային սարքավորումների կյանքի վրա:

Օքսիդացում. ռեզիստորի մարմնի օքսիդացումը կբարձրացնի դիմադրության արժեքը և հանդիսանում է ռեզիստորի ծերացում առաջացնող ամենակարևոր գործոնը:Բացի թանկարժեք մետաղներից և համաձուլվածքներից պատրաստված ռեզիստորային մարմիններից, մնացած բոլոր նյութերը կվնասվեն օդի թթվածնից:Օքսիդացումը երկարաժամկետ ազդեցություն է, և երբ այլ գործոնների ազդեցությունը աստիճանաբար նվազում է, օքսիդացումը կդառնա հիմնական գործոնը, իսկ բարձր ջերմաստիճանը և բարձր խոնավությունը կարագացնեն ռեզիստորների օքսիդացումը:Ճշգրիտ ռեզիստորների և բարձր դիմադրողական արժեքով դիմադրիչների համար օքսիդացումը կանխելու հիմնական միջոցը կնքման պաշտպանությունն է:Կնքման նյութերը պետք է լինեն անօրգանական նյութեր, ինչպիսիք են մետաղը, կերամիկա, ապակի և այլն: Օրգանական պաշտպանիչ շերտը չի կարող ամբողջությամբ կանխել խոնավության թափանցելիությունը և օդի թափանցելիությունը, և կարող է միայն հետաձգել օքսիդացման և կլանման դերը:

Միացնողի ծերացումը. Օրգանական սինթետիկ ռեզիստորների համար օրգանական կապի ծերացումը ռեզիստորի կայունության վրա ազդող հիմնական գործոնն է:Օրգանական կապակցիչը հիմնականում սինթետիկ խեժ է, որը ռեզիստորի արտադրության գործընթացում ջերմային մշակման միջոցով վերածվում է բարձր պոլիմերացված ջերմակայուն պոլիմերի։Պոլիմերի ծերացման հիմնական գործոնը օքսիդացումն է։Օքսիդացման արդյունքում առաջացած ազատ ռադիկալները առաջացնում են պոլիմերային մոլեկուլային կապերի կախվածություն, ինչը հետագայում բուժում է պոլիմերը և դարձնում այն ​​փխրուն, ինչը հանգեցնում է առաձգականության կորստի և մեխանիկական վնասների:Ամրակցիչի ամրացումը հանգեցնում է ռեզիստորի ծավալի փոքրացմանը՝ մեծացնելով հաղորդիչ մասնիկների միջև շփման ճնշումը և նվազեցնելով շփման դիմադրությունը, ինչը հանգեցնում է դիմադրության նվազմանը, բայց կապակցիչի մեխանիկական վնասը նաև մեծացնում է դիմադրությունը:Սովորաբար կապող նյութի ամրացումը տեղի է ունենում առաջ, մեխանիկական վնասը տեղի է ունենում հետո, ուստի օրգանական սինթետիկ ռեզիստորների դիմադրության արժեքը ցույց է տալիս հետևյալ օրինաչափությունը. փուլի սկզբում որոշակի անկում, այնուհետև վերածվում է աճի, և կա աճի միտում:Քանի որ պոլիմերների ծերացումը սերտորեն կապված է ջերմաստիճանի և լույսի հետ, սինթետիկ ռեզիստորները կարագացնեն ծերացումը բարձր ջերմաստիճանի միջավայրում և ուժեղ լույսի ազդեցության տակ:

Էլեկտրական բեռի տակ ծերացումը. ռեզիստորի վրա բեռ կիրառելը կարագացնի դրա ծերացման գործընթացը:DC բեռի տակ էլեկտրոլիտիկ գործողությունը կարող է վնասել բարակ թաղանթային դիմադրությունները:Էլեկտրոլիզը տեղի է ունենում ճեղքված ռեզիստորի անցքերի միջև, և եթե ռեզիստորի ենթաշերտը կերամիկական կամ ապակյա նյութ է, որը պարունակում է ալկալիական մետաղի իոններ, ապա իոնները շարժվում են անցքերի միջև էլեկտրական դաշտի ազդեցության ներքո:Խոնավ միջավայրում այս գործընթացն ավելի բուռն է ընթանում։

2) կոնդենսատորներ
Կոնդենսատորների խափանման եղանակներն են՝ կարճ միացում, բաց միացում, էլեկտրական պարամետրերի դեգրադացիա (ներառյալ հզորության փոփոխությունը, կորստի անկյան շոշափման բարձրացումը և մեկուսացման դիմադրության նվազումը), հեղուկի արտահոսքը և կապարի կորոզիայի կոտրումը:

Կարճ միացում. բարձր ջերմաստիճանի և ցածր օդի ճնշման բևեռների միջև ընկած թռչող աղեղը կհանգեցնի կոնդենսատորների կարճ միացմանը, բացի այդ, մեխանիկական սթրեսը, ինչպիսին է արտաքին ցնցումը, նույնպես կառաջացնի դիէլեկտրիկի անցողիկ կարճ միացում:

Բաց միացում. կապարի լարերի և էլեկտրոդների կոնտակտների օքսիդացում՝ առաջացած խոնավ և տաք միջավայրի հետևանքով, ինչը հանգեցնում է անոդային կապարի փայլաթիթեղի ցածր մակարդակի անհասանելիության և կոռոզիայից կոտրվածքի:
Էլեկտրական պարամետրերի դեգրադացիա. Էլեկտրական պարամետրերի դեգրադացիա՝ խոնավ միջավայրի ազդեցության պատճառով:

2.6 Տախտակի մակարդակի միացում
Տպագիր տպատախտակը հիմնականում կազմված է մեկուսիչ հիմքից, մետաղական լարերից և լարերի տարբեր շերտերը միացնողից, զոդման բաղադրիչներից «բարձիկներ»:Դրա հիմնական դերը էլեկտրոնային բաղադրիչների համար կրիչ ապահովելն է, ինչպես նաև էլեկտրական և մեխանիկական միացումների դերը:

Տպագիր տպատախտակի ձախողման ռեժիմը հիմնականում ներառում է վատ զոդում, բաց և կարճ միացում, բշտիկավորում, տախտակի պայթեցման շերտազատում, տախտակի մակերեսի կոռոզիա կամ գունաթափում, տախտակի ծռում: